Föreliggande uppfinning hänför sig till en konstruktion av ett värmehuvud monterat på en fax, skrivare, etc.
som
FIKON. Fig. 1 visar ett värmehuvud, en drivkrets IC 3 för att selektivt generera värme genererad av värmemotståndet 2 är monterad på ett isolerat värmemotståndssubstrat 1, på vilket en rad värmemotstånd och elektroder för att mata ström till det är anordnade, och en Det flexibla kretskortet 4 är elektriskt anslutet till den integrerade drivkretsen (IC) 3 för sändning av elektriska signaler för driftstyrning och tillhandahållande av ström från en extern krets. Vanligtvis är det flexibla kretskortet 4 elektriskt anslutet till elektrodanslutningsterminalen på värmemotståndssubstratet med hjälp av lödning och andra medel för att uppnå elektrisk anslutning. Dessutom är värmemotståndet fixerat till en värmeavledningsplatta 5 med ett substrat 1 och ett flexibelt kretskort 4 för optimal avledning av värmen som genereras av värmemotståndet 2.
Figurerna 3 och 4 visar ett exempel på strukturen hos ett konventionellt värmehuvud. Genom att använda en dubbelsidig (tejp) tejp eller klister fixeras värmemotståndet till kylflänsplattan 5 med ett substrat 1 och ett flexibelt kretskort 4. Men när värmeavledningsplattan 5 bildar en stegvis delstruktur, om den är fixerad med en dubbelsidig (tejp) tejp eller klister, det är svårt att jämnt klistra eller täcka den dubbelsidiga (tejpen) tejpen eller klistret på hela ytan av värmeavledningsplattan i en enda operation. I synnerhet när man använder en struktur med en stegvis del är det inte möjligt att applicera limmet genom att använda ett trycksystem. Såsom beskrivits ovan ligger principen i att en sida av kylflänsplattan 5 för fixering av värmeresistanssubstratet 1 och det flexibla kretskortet 4 är en plan yta utan en stegvis del, därför, såsom visas i FIG. 3, måste stegskillnaden mellan det flexibla kretskortet 4 och värmeavledningsplattan 5 på grund av tjockleksskillnaden hos värmeresistanssubstratet 1 bearbetas genom att klistra in ett substrat 6 med en tjocklek som överensstämmer med stegskillnaden i förhållande till den flexibla tryckta kortet 4. Enligt denna metod ökar emellertid tillverkningskostnaden för det flexibla kretskortet 4 avsevärt, så denna metod är svår att använda.
FIG 4 visar strukturen hos en värmeavledningsplatta 5 som bildar en stegvis del. Enligt denna struktur bildar värmeavledningsplattan 5 en stegskillnad, därför, vid användning av dubbelsidig (tejp) tejp för fixeringsoperation, klistras den dubbelsidiga (tejp) tejpen på värmeavledningsplattan för drift av limning delen av substratet 1 för värmemotståndet och den dubbelsidiga (tejpen) tejpen som klistras på kylflänsplattan 5 för att klistra delen av det flexibla kretskortet 4 måste utföras separat. Dessutom, när det gäller lim, som nämnt ovan, kan trycksystem inte användas, utan ett beläggningssystem som en borste eller ett spraysystem som en fördelare kan användas, så det är inte bara besvärligt att använda, utan också svårt att uppnå enhetlig tillämpning.
En metod tillhandahålls enligt den faktiska listan i FIG. 4, varvid för delen av det flexibla kretskortet 4 för limning av kylflänsplattan 5, är den dubbelsidiga (tejpen) tejpen förklistrad på sidan av det flexibla kretskortet 4. I detta fall, även om kostnaden är inte lika hög som strukturen på plattan 6 som motsvarar tjockleken på stegskillnaden som beskrivits ovan, är kostnadsökningen oundviklig med tanke på att ett stort antal operationssteg krävs när det är nödvändigt att ta bort papperet som ska skalas i dubbelsidig (tejp) tejp.
Därför, i exemplet som visas i FIG. 3 och 4, på grund av ökningen av kostnaden för det flexibla kretskortet 4, eller komplexiteten i stegen att applicera dubbelsidig (tejp) tejp eller processen att applicera lim, är faktorer som leder till ökningen av tillverkningen kostnaden för värmehuvudet.
Syftet med föreliggande uppfinning är att tillhandahålla en mycket billig värmehuvudstruktur och tillverkningsmetod därav, varvid den ökade kostnaden för flexibla kretskort eller värmeavledningskort, enkelt och bekvämt dubbelsidig (tejp) tejp fästs på värmeavledningsplattan eller limmet appliceras på värmeavledningsplattan.
Enligt föreliggande uppfinning är en sida av kylflänsplattan för fixering av värmeresistanssubstratet och det flexibla kretskortet sammansatt av en jämn yta, och det flexibla kretskortet är böjt och fixerat till värmeavledningskortet.
Genom att anta ovanstående struktur finns det inget behov av att fixera substratet som används för att kompensera för stegskillnaden till det flexibla kretskortet, och inte heller att fästa dubbelsidig (tejp) tejp på det. Dessutom kan dubbelsidig (tejp) tejp appliceras eller appliceras på en rak yta i en enda operation.
FIG 1 är en tvärsnittsvy av strukturen enligt föreliggande uppfinning; FIG 2 är en tvärsnittsvy av en partiell sektion av strukturen enligt föreliggande uppfinning; Figur 3 är en tvärsnittsvy av ett konventionellt exempel; Figur 4 visar en tvärsnittsvy av ett konventionellt exempel.
En utföringsform av föreliggande uppfinning kommer att förklaras nedan.
Förklara först situationen när du använder dubbelsidig (tejp) tejp. Ena sidan av substratet 1 och det flexibla kretskortet 4 för att klistra in värmemotståndet på kylflänsplattan 5 är en plan yta utan stegskillnad, så en dubbelsidig (tejp) tejp klistras på sidan i det område som överensstämmer med den bredd som används för att klistra in de två substraten. I detta fall behöver endast papperet som används för att skala i den dubbelsidiga (häftande) tejpen dras av, och för detta ändamål måste den dubbelsidiga (tejpen) tejpen pressas mot värmeavledningsplattan genom att applicera en viss kraft, så bindningsytan använder en extruder eller liknande för att gnida och pressa. I detta fall, enligt den konventionella strukturen, tillhandahålls en stegstruktur på kylflänsens yta, och inte bara måste en extruder med en specifik form användas för att jämnt klämma ihop den dubbelsidiga (tejpen) tejpen på hela ytan av den klistrade delen, men det är också svårt att binda tejpen till den avtrappade delen av kylflänsen utan att bilda en luftspalt.
När du använder ett lim appliceras limmet på samma del av värmeavledningsstolpen som är samma som området som används för den dubbelsidiga (tejpen) tejpen. Detta görs bäst med screentryck, i vilket fall det kan appliceras mycket enkelt, enkelt och jämnt. Som nämnts ovan, i fallet med en struktur med en stegvis del på ytan av värmeavledningsplattan, kan den inte beläggas med ett screentrycksystem, och screentrycksystemet kan endast appliceras när värmeavledningsplattan är rak.
Värmemotståndssubstratet 1 och det flexibla kretskortet 4 är anslutna till varandra i förväg genom lödning, etc. Värmemotståndssubstratet 1 och den flexibla motståndsplattan 4 är bundna till kylflänsplattan 5 med hjälp av det dubbelsidiga (lim) tejp som beskrivits ovan, och värmeresistanssubstratet 1 och det flexibla kretskortet 4 bildar en extruderingskontakt med kylflänsplattan 5.
I detta fall, även om det flexibla kretskortet 4 är böjt såsom visas i FIG. 1, vanligtvis även om substratet är böjt i denna utsträckning, utgör det inte något problem, såsom att koppla bort ledningarna alls. Samtidigt kan flexibiliteten hos denna flexibla del förbättras ytterligare genom att använda ett flexibelt kretskort med en struktur som visas i figur 2. Typiskt innefattar substratet en dubbelsidig ledning av den första ledaren 7, ett isolerande skikt 8 och en andra ledare 9 används som ett kretskort för värmehuvudet. I detta exempel består den flexibla delen endast av ett första ledarskikt 1. Genom att använda detta flexibla kretskort förbättras både prestanda och tillförlitlighet.
Dessutom är huvudtrenden för konventionella värmeavledningsplattor det extruderade materialet av metalliskt aluminium. Även för kylflänsar med stegformade delar är den relativt bekväm att tillverka. Men på senare år har järnplåtar använts som detta material, vilket är billigare än aluminium. Järnplattan tillhör en sådan form av skivan, dess två sidor är raka, så när den stegade delen av kylflänsplattan 5 som visas i FIG. 4 är fäst vid delen av kylflänsplattan 5 för att klistra in det flexibla kretskortet 4 såsom beskrivits ovan, är det nödvändigt att böja. I det här fallet ökar kostnaden även när billigare material används, så det är viktigt att göra formen på kylflänsen jämn och utan stegskillnad.
Enligt föreliggande uppfinning kan den dubbelsidiga (tejpen) tejpen enkelt och bekvämt klistras på värmeavledningsplattan eller limmet belagt på värmeavledningsplattan, utan användning av ett flexibelt kretskort eller värmeavledningskort som ökar kostnad, därför kan ett mycket billigt värmehuvud tillverkas.
Påståenden
1. Värmehuvud innefattande ett substrat för ett värmemotstånd, innefattande ett flertal värmemotstånd och en integrerad drivkrets (IC) för selektiv uppvärmning av varje värmemotstånd på det isolerade substratet; ett flexibelt kretskort kopplat till ett substrat för uppvärmningsmotstånd för strömförsörjning till den integrerade drivkretsen; Ett värmeavledningskort, värmemotståndssubstrat och flexibel motståndsplatta är fästa vid basen; och varvid en sida av kylflänsplattan som används för att fixera substratet för värmemotstånd och en sida av kylflänskortet som används för att fixera det flexibla kretskortet utgör en jämn yta, och det flexibla kretskortet är fixerat till kylflänskortet genom att böja det flexibla kretskortet.
2. Värmehuvud enligt krav 1, kännetecknat av att det flexibla kretskortet innefattar ett flertal ledande skikt placerade mellan de olika isolerande skikten, och den större ledaren vid den flexibla delen av det flexibla kretskortet är elektriskt ansluten till det ledande skiktet på substratet för värmemotstånd.
3. Värmehuvud enligt krav 1, kännetecknat av att värmeavledningsplattan är sammansatt av ett järnplåtsmaterial.
4. En metod för tillverkning av ett värmehuvud, värmehuvudet är sammansatt av att fixera ett värmeresistanssubstrat i en integrerad krets (IC) innefattande ett flertal värmemotstånd och ett värmemotstånd för varje värmemotstånd på ett isolerat substrat och en flexibel krets kort anslutet till värmeresistanssubstratet för att tillföra ström till den integrerade kretsen (IC) till ett värmeavledningskort. Metoden innefattar steg som innefattar en fast yta av det fasta värmemotståndssubstratet på kylflänsplattan och en fixerad yta av den fixerade flexibla plattan kretskort för värmeavledningsplattan som samtidigt bildar ett bindningsskikt; Använd detta limskikt för att fixera värmemotståndet till värmeavledningsplattan med ett substrat; Genom att böja det flexibla kretskortet och använda detta bindningsskikt fixeras det flexibla kretskortet på kylflänsplattan.
5. Förfarande för tillverkning av ett värmehuvud enligt krav 4, kännetecknat av att limskiktet innefattar ett lim och bindeskiktet bildas med hjälp av en screentryckanordning.
Fulltextsammanfattning
Ger ett mycket billigt värmehuvud och dess tillverkningsmetod, där en dubbelsidig tejp enkelt kan appliceras på kylflänsplattan eller lim kan appliceras på kylflänsplattan utan behov av ett flexibelt kretskort eller kylflänsbräda som ökar kostnaden. De två sidorna av substratet och det flexibla kretskortet som används för att fixera värmemotståndet på kylflänsplattan bildar en jämn yta, och det flexibla kretskortet fixeras till kylflänskortet genom att böja substratet.
